职位描述

工作职责：
1. 负责进行版图布局规划；
2. 与设计工程师进行有效沟通，协助其完成后仿和优化；
3. 进行DRC，LVS，ANT等验证工作；
4. 和数字后端协作完成整颗芯片TO流程。
任职要求：
1. 本科及以上学历，电子、微电子等相关专业，5年以上相关工作经验；
2. 了解和熟悉混合信号芯片版图设计流程，熟练掌握版图设计工具；
3. 熟悉CMOS工艺生产流程，有系统/子系统级Floor plan经验，熟悉全芯片Floor Plan者更佳；
4. 对芯片物理设计每个环节和流程都比较熟悉，有过全芯片TO Flow经验者更佳；
5. 有一定的coding能力，有Skill脚本经验者更佳；
6. 熟练使用布局布线工具，了解高频、低噪声、高对称性等条件下的版图设计；
7. 熟悉Latch-up、ESD、天线效应在版图设计中的解决方案；
8. 有多次全定制IC产品tape-out经验优先。