后端IC设计实习生(J10345)

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刷新日期: 2021-04-01  截止日期: 2021-04-28

职位描述

职位描述:

负责整个芯片或模块的综合及布局布线设计, 包括逻辑综合,DFT规划,布局规划,布局布线,时钟树生成,时序优化及收敛以及 DRC/LVS物理验证,

任职资格:

1)微电子,电子工程等相关专业研究生及以上学历,

2)熟悉后端设计流程及工具,具有运用Design Compiler/IC Compiler/Innovus/PrimeTime/Formality/Calibre等EDA工具经验优先,

3)参与过28nm及以下大规模芯片物理实现/物理验证等相关工作优先,

4)熟悉并熟练使用Verilog/TCL/Perl/Python优先,

5)熟悉SoC低功耗原理,具有参与低功耗设计的项目经验优先。

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