职位描述

工作职责：
1）、大规模芯片的后端设计规划及组织设计实施；
2）、从Netlist到GDS输出的后端设计；
3）、协调流片、划片、封装事宜。
岗位要求:
1）、计算机、微电子、电路与系统等相关专业硕士、博士；
2）、熟悉ICC、DRC、LVS等后端工具的使用，熟悉并能够独立完成SOC芯片的后端流程；
3）、熟悉布局布线、物理验证、静态时序分析、功耗分析，DFM分析，寄生参数提取等物理设计流程；
4）、熟练使用UNIX/LINUX操作系统，具备良好的tcl/skill/perl/shell脚本编程能力；
5）、有40nm工艺以下成功流片经历；
6）、具备较强的沟通能力、团队合作能力及实践能力。
二、聘用待遇
1、应届硕士/博士可解决北京户口；
2、提供有竞争力的薪酬福利；
3、可申请职工宿舍